#1 Çok Satan İşlemci

Intel Comet Lake i3 10100F 1200Pin (Box)

Ürün Kodu: 1024549
- MPN: BX8070110100FSRH8U
- GTIN: 0503203718713
Intel Türkiye
Garantili

Ürün Bilgisi

Intel Comet Lake i3 10100F 1200Pin (Box) İşlemci

Özellik AdıDeğer
İşlemci
Processor base frequency3,6 GHz
İşlemci Çekirdek Sayısı4
İşlemci soketiLGA 1200 (Socket H5)
İşlemci litografi14 nm
Sıralı işlemci sayısı8
Sistem busu8 GT/s
İşlemci çalışma modları64-bit
İşlemci önbelleği6 MB
İşlemci ön bellek türüAkıllı Önbellek
Termal Tasarım Gücü65 W
İşlemci destek frekansı4,3 GHz
İşlemci tarafından desteklenen bellek bant genişliği (maks)41,6 GB/s
İşlemci kod adıComet Lake
Hafıza
İşlemci tarafından desteklenen bellek tipleriDDR4-SDRAM
Hafıza kanallarıDual-channel
ECCHayir
Özellikler
Devreden çıkarma bitini çalıştırEvet
Kullanılmayan durumlarEvet
Termal Gözleme TeknolojileriEvet
PCI Express hatlarının maksimum sayısı16
PCI Express giriş versiyonu3.0
PCI Express konfigürasyonları1x16,2x8,1x8+2x4
Desteklenen yönerge setleriSSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Ölçülebilirlik1S
CPU konfigürasyonu1
Termal çözelti özellikleriPCG 2015C
Uyumlu Sistem (HS) kodu8542310001
İhracat Kontrol Sınıflandırma Numarası (ECCN)5A992C
Ürün Sınıfı Otomatik Takip Sistemi (CCATS)G077159
İşlemci özellikleri
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)Evet
Intel® Kimlik Koruma Teknolojisi (Intel® IPT)Evet
Intel® Turbo Boost teknolojisi2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)Evet
Enhanced Intel SpeedStep TechnologyEvet
Intel® Güvenilir Uygulama TeknolojisiHayir
Intel® Termal Hız ArtışıHayir
Genişletilmiş Sayfa Tabletleriyle Intel® (VT-x)Evet
Intel® Güvenli AnahtarEvet
Intel®, Sabit Görüntü Platformu Programı (SIPP)Hayir
Intel® OS KorumasıEvet
Intel® Yazılım Koruma Uzantıları (Intel® SGX)Evet
Intel® 64Evet
Intel® Sanallaştırma Teknolojisi (VT-x)Evet
Yönlendirilmiş G/Ç (VT-d) için Intel® Sanallaştırma TeknolojisiEvet
Intel Turbo Boost Maks Teknolojisi 3.0Hayir
Intel Optane teknolojisi hazırEvet
Intel® Boot Guard - İsletim sistemi koruyucusuEvet
Intel® vPro ™ Platform UygunluğuHayir
Çevresel koşullar
T bağlantısı100 °C
Teknik detaylar
Lansman tarihiQ4'20
DurumuLaunched
Ağırlık & boyutlar
İşlemci paket boyutu37.5mm x 37.5mm
Diğer özellikler
Maksimum bellek128 GB

Ürün Yorumları